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第六代酷睿处理器Skylake首发测试

2015-08-25《微型计算机》评测室《微型计算机》2015年8月下

改良的内部架构

既然采用了14nm新工艺,英特尔为什么不提升处理器的频率呢?相信大家对于Skylake处理器保持原来的频率标准、甚至降低频率会有所不解。而我们认为英特尔之所以这样做的根本原因还是在于它改善了Skylake的处理器内部架构,提升了同频性能,因此可以在频率不变、甚至更低的情况下获得性能的增长,从而提升处理器的能耗比。

遗憾的是,关于处理器内部架构的改良细节,英特尔没有透露任何详情。就已知情况来看,Skylake-S的改进应该类似Ivy Bridge进化至Haswell,都是在诸如内部接口、寄存器数量、缓存架构等方面做出一些调整,整体性能不会有革命性的提升。估计Skylake处理器相比同规格Haswell Refresh处理器的整体性能提升还是在5%~10%左右,虽然幅度不大,但话说回来,英特尔依靠每代“小修小补”,但是频繁发布新品的进化方式,累积下来带来的性能提升也是很可观的。

移除FIVR电压调节模块

我们知道,从Haswell处理器开始,英特尔处理器内置了FIVR即Fully Integrated Voltage Regulator全集成式电压调节模块。它将用于实现对处理器的电压控制和调节。根据资料显示,Haswell中的FIVR模块有20个之多,每一个FIVR模块面积约为2.8平方毫米,每个FIVR模块可以控制通过25A电流、支持16相供电,理论上多就能控制320相供电,能够为Haswell提供准确的电压控制。在FIVR的控制下,Haswell可以精确调整CPU核心、环状总线、显卡核心以及I/O总线等CPU内部各个部件的电压和功耗情况,既能够保证睿频等功能的正常运行,又能够在部分组件没有任何作用的时候降低电压或者将其关闭节能省电。

然而从Skylake处理器开始,英特尔则将放弃从Haswell开始内置在处理器中的FIVR。原因在于该模块增加了CPU的设计复杂度与发热量,降低了处理器的超频能力,使得无论是Haswell还是Haswell Refresh的超频能力都无法同Sandy Bridge匹敌。处理器各部分的电压调节、控制工作将再次交给主板外置的PWM芯片、调压模块来完成,因此英特尔芯片组主板产品将重新上演比拼供电相数的剧情,目前不少厂商已经推出了20相以上供电电路的100系主板。

具备逐MHz调节的外频超频能力

在Skylake处理器上,虽然仍只有型号后缀为K的处理器具备倍频超频能力,但英特尔却开放了处理器的外频调节能力。Skylake处理器外频的调节不再分为100MHz、125MHz及167MHz三档,玩家可以从100MHz开始,以每MHz为步进往上调节,从而可以让用户轻松发现处理器的大频率极限。同时这也为非K系处理器、非Z系主板提供了超频的能力。而在处理器内部里,Skylake仍使用普通的硅脂导热,并未采用具备更高导热效率的高级钎焊散热材料,因此其超频频率的提升幅度并不容乐观。

小幅加强的核芯显卡

在测试Skylake处理器时,看过Broadwell台式机处理器测试文章的编辑纷纷向我询问:“在Skylake处理器上,它又整合了多大容量的eDRAM,核芯显卡是不是更强了?”然而事实是Skylake台式机处理器将不再内置eDRAM。毕竟在扩展能力强大的台式机上,大家更乐意采用独立显卡进行游戏,而如加入eDRAM反而会像Broadwell处理器那样大幅增加成本、价格,影响消费者的接受度,因此终Skylake台式机处理器的核芯显卡规格非常普通。

这两款首发Skylake台式机处理器都采用了型号为HD Graphics 530的核芯显卡,相对于Haswell Refresh上的HD Graphics 4600,它只增加了四个EU执行单元,数量为24个。显然这样的改变并不能带来多少性能的增长,其核芯显卡的EU单元规模也只有Broadwell台式机处理器的一半。因此我们预计,HD Graphics 530在游戏性能测试中,将难以有亮眼的表现。

当然,这并不是说所有Skylake处理器的核芯显卡表现都会平淡无味,在低电压移动版Skylake处理器上,它会采用拥有48个EU单元、甚至集成eDRAM的iris 530、iris 540核芯显卡;而在高性能移动版Skylake处理器上,它则会采用EU单元数量高达72个,同时集成eDRAM的iris Pro 580核芯显卡,只是这些核芯显卡都不会出现在Skylake台式机处理器上。

全面导入PCI-E 3.0标准 100系列芯片组齐登场

而为了发挥出Skylake处理器的大性能,英特尔也为其设计了多款配套的100系列主板芯片组,面向消费级的100系列主板芯片组主要有Z170、H170、B150、H110四款。其主要区别在于Z170拥有20条PCI-E 3.0通道,支持倍频超频。而H170为16条、B150为8条,H110则仍只配备6条PCI-E 2.0通道,且都不支持倍频超频。同时它们在USB 3.0接口数量、是否支持SATA RAID磁盘阵列功能上也有所区别。而在此次测试中,为了大程度地发挥出两款K系处理器的威力,我们采用了基于Z170芯片组的华擎Z170 Extreme 6主板。

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