开辟第三战场 IDF16英特尔信息技术峰会

三大方面加速 “至强+FPGA”将简化并行加速编程

柏安娜接受了本刊专访

MC：互联世界的加速将主要体现在哪些方面？英特尔将如何推动这个加速？

柏安娜：这个加速变化主要体现在三方面。第一方面，现在大家都在向云计算迁移。我们知道云计算是一种颠覆性的技术，也是下一代计算技术发展的重点，这一点已经成为共识。这些云其实有大型BAT 公司的，如百度、阿里巴巴、腾讯的公有云，也有各种各样的如私有云的转型。我们预计在未来会拥有数以十万计的“云”，能够交付数以百万计的服务，连接数十亿的设备，并且能够产生几十亿TB 的数据，而且云将大大扩展数字世界的边界，使得技术更会无处不在。不过部署一个云环境并没有那么容易和快速，而这正是英特尔要致力帮助解决的。其行动之一就是为数据中心提供一个非常高效的技术架构，以实现基础设施的共享和高度自动化，为此英特尔开发出了RSA 机柜式架构标准，它拥有更高效的散热、可管理的软件解决方案与标准化接口，并得到了包括浪潮、戴尔、爱立信、HPE 等众多合作伙伴的支持。

第二个发生的变化就是网络方面的转型。要想更好地支持云服务，网络必须要转型，也就是必须实现虚拟化、软件定义和云化。在这方面英特尔的策略是和开发者进行合作，不断推进英特尔的Network Builder 计划，为Network Builder 社区成员提供培训，给他们提供考架构和蓝图，来适配各种特殊的客户使用场景。

第三个趋势就是数据分析，目前市场上已经掀起了大数据普及和应用的高潮，需要更多性能强劲的产品。英特尔的工作就是开发各种各样的新技术、新产品来支持这个趋势。我们开发出了包括下一代至强E5 v4 处理器，代号“Knights Landing”、针对机器学习、超级计算工作负载的下一代至强Phi 高性能计算处理器，同时还有大家今天看到的一体化FPGA 至强处理器产品，以及3D Xpoint 存储技术等。

MC：我们知道其他厂商也推出了基于GPU 核心的并行运算加速器，那么相对这些产品，“至强+FPGA”的架构有什么优势？

柏安娜：当我们把至强和FPGA 结合在一起的时候，也就意味着FPGA 能够获得x86 芯片的开发环境。这个开发环境的好处是能够为开发人员提供一系列的工具套件，从而使得编程更加方便，同时如果你知道是针对哪一种工作负载的话，可以去结合FPGA 卓越的性能来设计。同时如果回顾一下英特尔至强Phi 这类加速器产品也能发现，一方面它不失x86编程的模型，另一方面又有高度调试的性能，也就是说与其他GPU 类并行加速器比较，“至强+FPGA”的生态环境是基于x86 环境编程，不会丧失x86 环境的易编程性，软件开发起来更加容易。

3D Xpoint只比内存慢一点 将投资35亿美元在大连建厂

Robert Crooke先生接受了本刊专访

MC:采用DIMM架构设计的3D Xpoint SSD到底会具备怎样的性能？

Robert Crooke：现在我们还无法公开这一产品的终性能，我只能说它的性能只会比现在的内存稍微低一些，延迟如前面所介绍会比传统SSD低很多，与内存相比，差不多是内存的3倍左右。

MC：英特尔SSD接下来的重点发展方向是怎样的？

Robert Crooke：英特尔SSD接下来将执行两项重点战略。一个是在英特尔强势的领域，比如在服务器、消费级的笔记本等方面大力推广，为这些平台提供相应的存储技术，除此之外，物联网将是接下来一个比较大的增长点。二是利用颠覆性的技术来取代传统像HDD这样的技术。具体来说，我们将采用三个策略来进行，一是技术驱动，包括3D NAND、3D XPoint都将是未来很重要的推动力；二是客户激励，英特尔在包括互联网在内的很多行业都有很深的耕耘，我们知道客户需要什么样的解决方案，未来这方面的工作还将进一步加强；三是平台互联，作为IA生态系统中重要的一个角色，英特尔知道怎样改善CPU或者说芯片组，能使存储设备更好地发挥性能，从而提升整个平台的层次。

MC：面对中国市场，英特尔SSD有什么动作呢？

Robert Crooke：面对广阔的中国市场，英特尔将投资35亿美元对大连工厂进行升级转型，用于3D NAND芯片的生产，接下来还会生产更先进的3D XPoint产品。英特尔对中国市场的重视和承诺一如既往，我们希望工厂在今年下半年能实现量产，也希望能带给中国用户更多、更适合的存储解决方案。对于行业客户，英特尔首先将拓展行业纵深，经过详尽周密的市场调研，英特尔已把精力聚焦在十个行业，然后把来自全球的解决方案进行针对性的引导和升级，从而真正去帮助用户的业务升级。

目前英特尔存储解决方案在中国落地有几种方式。第一种是直接对终用户，英特尔跟中国银行和完美世界做了Ceph的解决方案。第二个层级，英特尔将和ISV合作，比如顺网科技、X SKY，来提升终解决方案的性能。第三类是和系统集成商合作，比如南瑞。第四类则是跟OEM厂商合作，包括海康威视、希沃等。也就是说，我们将通过在大连建厂，让英特尔SSD能立足于中国，通过与终用户、ISV、系统集成商、OEM厂商一起，来更好地为各类客户服务。

The NEXT：与中国共创新未来

相信以上内容让各位看得是大饱眼福，未来能有这么多新产品、新技术、新趋势来改变我们的生活显然是很美好的一件事，但这一切都是怎么变为现实的呢？毫无疑问还是来自于大量从业者的努力工作与创新。因此相比产品的规格指标，如何能让产业的技术创新不断高速、持续地进行下去才是为重要的。所以在IDF16上，英特尔更值得让人关注的一件事是杨旭宣布正式启动英特尔“创客爆米花”计划。新计划将依托“英特尔众创空间加速器”的基础和优势来推行，通过先进的产品技术和丰富的软硬件资源、全面的教育计划和线上线下支持、大型竞赛和电视节目，积极助力壮大创客生力军，帮助和激励创客、大学生、开发者和初创公司在“智能互联”时代进行创新。

而此前英特尔众创空间加速器计划已经孵化出了1000多个项目，在8个城市建立了12个众创空间，随着政府部门、工业园区和高等院校不断加大支持力度，该计划预计将在2016年实现更大的发展。同时在教育部指导下，英特尔还会和国内多家合作机构联合举办中美青年创客大赛，并为比赛提供全力支持。原因就在于英特尔看到了中国的创新5力量能够大力推动技术的发展，期待着与中国本地的合作伙伴们携手，并在中国鼓励和培育出更多的发明创造者。因此想要让未来的世界变得更精彩吗？那么一起来吧，毕竟精彩源于您的创新。